Welcome to CHI AN

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2010年3月26日 星期五

産品/Products

1.
2.

電鍍基礎知識


1. 1電鍍定意
電鍍(electroplating)是一種電離子沈積過程(electrodepos- ition process),是利用電極(electrode)通過電流,使金屬附著在物體表面上,其目的為改變物體表面的特性或尺寸。

1. 2電鍍目的
是在基材上鍍上金屬鍍層(deposit),改變基材表面性質或尺寸。例如賦予金屬表面的光澤美觀、物品防鏽、防止磨耗;提高導電度、潤滑性、強度、耐熱性、耐候性;熱處理的防滲碳、氮化;尺寸或磨耗的零件修補。

1. 3各種鍍金方法

電鍍法(electroplating) 無電鍍法(electroless plating)
熱浸法(hot dip plating) 熔射噴鍍法(spray plating)
塑料電鍍(plastic plating) 浸漬電鍍(immersion plating)
滲透鍍金(diffusion plating) 陰極濺鍍(cathode supptering)
真空離子電鍍(vacuum plating) 合金電鍍 (alloy plating)
複合電鍍(composite plating 局部電鍍(selective plating)
穿孔電鍍(through-hole plating) 筆電鍍(pen plating)
電鑄(electroforming)

1.4 電鍍基本知識
電鍍大部分是在液體(solution)下進行,而且大多是在水溶液(aqueous solution)中電鍍,大約有30種的金屬可由水溶液進行電鍍,例如:銅Cu、鎳Ni、鉻Cr、鋅Zn、镉Cd" 、鉛Pb、金Au、銀Ag、鉑Pt、钴Co、錳Mn、銻Sb、铋Bi、汞Hg、镓Ga、铟In、 铊、As、Se、Te、Pd、Mn、Re、Rh、Os、Ir、Nb、W等等。
有些金屬必須由非水溶液進行電鍍,例如:锂、鈉、鉀、铍、鎂、鈣、锶、鋇、鋁、La、Ti、Zr、Ge、Mo等等。可由水溶液及非水溶液的電鍍金屬有:銅、銀、鋅、镉、銻、铋、錳、钴、鎳等等。

還包括以下幾項:溶液性質 物質反應 化學式 電化學 界面物理化學 材料性質

1.4.1 溶液
被溶解之物質稱為溶質(solute),使溶質溶解之物質稱為溶劑(solute)。溶劑為水之溶液稱之水溶液(aqueous solution)。表示溶質溶于溶液中之量為濃度(concentration)。在一定量的溶劑中,溶質能溶解之最大量值稱之溶解度(solubility)。達到溶解度值之溶液稱之為飽和溶液(saturated solution),反之為非飽和溶液(unsaturated solution)。溶液之濃度,在生産和作業管理中,使用易了解和方便的重量百分比濃度(weight percentage)和常用的摩爾濃度(molal concentration)。

1.4.2 物質反應(reaction of matter)
在電鍍處理過程中,有物理變化及化學變化,例如研磨、幹燥等為物理反應,電解過程有化學反應,我們必須充分了解在處理過程中的各種物理和化學反應的相互關系及影響。

1.4.3 電鍍常用之化學式

1.溫度之換算: 0℃=5/9(0oF-32) 0oF=1.80℃=32 0K=0℃=273

2.密度: D=M/V M=質量 V=體積

3.比重: S.G=物質密度/水的密度(4℃時)

4.波美: (Baume′) Be′=145-145/比重 比重=145/145- Be′
例如:20%H2SO4溶液,在20℃是其Be′值是17,求該種液體比重是多少?
答:該種液體比重=145/145-17=145-128=1.13

5.合成物之水分比: 例如,NiSO4,7H2O中含水多少?
答:NiSO4,7H2O=280.87 7H2O=126 H2O%=126/280.87*100%=44.9%

6.比率:例如, 鍍鉻槽有400加侖溶液含500磅鉻酸,問同樣的濃度,100加侖鍍鉻液需要含多少鉻酸?
400/500=100/X X=125 答:需要量125磅鉻酸。

7.溶液的重量換算成容積: 例如,96%H2SO4 ,比重1.854 求配制1公升標准硫酸溶液需要多少毫升96%H2SO4 ?一公升的標准酸液的硫酸重量=98/2=49克 49克/((1.8354克)/(ml×0.96))=27.82ml
答:需要27.82ml的96%H2SO4

8.中和: 例1,用14.4ml的1N的溶液中和310ml的NaOH溶液,求NaOH溶液之當量濃度? 14.4ml×1N=10ml×xN x=1.44
答:NaOH溶液之當量濃度為1.44N
例2, 1.1738N的HCl溶液中和10ml的1.1034N NaOH溶液, 求需HCl溶液多少毫升? xml×1.1738N=10ml×1.1034N x=9.4ml
答:需要9.4ml的1.1738N的HCl溶液。

9.法拉第定律(Faraday′s Law)
例1, 計算用5安培電流經過5小時,銅沈積重量,其電流放電率為100%
沈積重量=(原子量/(原子價×96500))×(電流×時間×電流效應) W=(A/(n×96500))×(I×T×CE)
W=(63.54/(2×96500))×(5×5×60×60×100%)=31.8g
答:可沈積31.8g的銅。
例2, 要在10分鍾鍍2.5克的鎳在NiSO4 鍍液需要多大電流?
設電流效率為100%, I=((n×96500)/(A))×((W)/(T×CE))
=((2×96500)/(58.69))×((2.5)/(10×60×100%))=13.7A
答:需要13.7A電流
例3, 鍍件表面積為1000cm2,在硫酸銅鍍液中通過15A電流,電流效率100%,求鍍銅51m所需要的時間。銅密度為8.93g/cm3
t=((n×96500×D)/(A))×((area×d)/(I×CE))=
((2×96500×8.93)/(63.45))×((1000×5×10-4)/(15×100%))
=900秒=15分鍾 答:所需時間為15分鍾。
例4, 鍍件表面積為1.5m2,平均電流為1500A,15分鍾鍍得平均鋅鍍層251m,鋅的密度為7.14g/m3,鋅的原子量為65.38,求電流效率? CE=WAct/WThen×100%
=((1.5m2×251m×7.14g/m3)/(( 65.38)/(2×96500))×1500×15×60))×100%=59% 答:其電流效率為59%
例5, 酸性鍍錫溶液做連續性銅片鍍錫,銅片0.9m寬,銅片的進行速度500m/min,電流密度5000A/m2,上下兩面欲鍍上0.41m錫厚,電流效率100%,錫的密度7.31g/cm3,原子量118.7,求電鍍槽需要多少m長?
槽長L=((n×96500×D)/(A))×((S×d)/(DI×CE))=
((2×96500×7.31g/cm3)/(118.7))×((500m/min×0.41m)/(5000A/m2×100%))
=8m 答:所需要的長度為8米。
例6, 使用不溶性陽極鍍鉻,電流效率為18%,通過電流為1000A/小時,不考慮帶出損失,求需要補充多少CrO3,以維持鍍液中鉻的濃度?鉻原子量為52,氧原子量為16
W=((A/(n×96500))×(I×t×CE)=((52/(6×96500))×(1000×18%)
WCro3=58.1×CrO3/Cr=58.1×100/52=112g
答:需要補充CrO3 112g

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齊安電鍍股份有限公司成立于2009年,設立在泰國春武裏府,公司擁有員工二十余人,是專門針對客戶要求進行鋅合金産品,鋁合金産品,不鏽鋼件,銅件,鐵件等進行電鍍銅,電鍍鎳,電鍍鉻服務的電鍍代工工廠,工廠電鍍品質好,色澤光亮均勻,價格便宜,交期准,有車接送貨物。同時也進行銅件焊接焊斑清洗,及各類五金除油服務。歡迎在泰國企業需要電鍍加工的客戶聯系我們,公司電話:038-1515606 傳真:038-151605 手機:0868421168 mr 朱 , 0868231468 mr 馬,email:chian.industry@hotmail.com

2010年3月23日 星期二

素燒筒使用方法


素燒筒使用方法:
1、素燒筒使用前,筒內盛滿純水,或泡于純水中30min以上,筒內外用軟布擦拭幹淨。
2、素燒筒上端兩孔用塑料繩或絕緣金屬線固定于極杠上,素燒筒放入銅板挂在陰極杠上。
3、將呈淡褐色的電解液(鉻酸50g/L、硫酸10g/L)裝入素燒筒內。
4、陽極與陰極的面積比為2:1。
5、電壓為4-10V,溫度保持在50℃,時間為3h以上。

電解作業完成後,先取出素燒筒內的電極極板,再將素燒筒移出槽外,檢查筒內電解液,應為深褐色或略有黏稠狀,取出電解液倒入鉻廢水處理槽或單獨進行無害化處理。

經濟效益應用效果:采用素燒筒處理,能夠明顯減少六價鉻中雜質金屬離子的含量,提高鉻鍍層的質量和恢複電鍍鉻的正常工藝性能,例如電流效率、分散能力、覆蓋能力以及鍍層的色澤和硬度。無錫礦山機械廠在8000L硬鉻槽液中用素燒筒處理3天後,其中的鐵雜質從1.64g/L降低到1.25g/L,去除了鐵雜質大約3kg左右。

巧用素燒筒控制三價鉻:根據上述原理,由于鉻酸不能進入陰極區,三價離子在陽極上將氧化為六價鉻離子,從而降低槽液中三價鉻離子的濃度。

注意的問題:長期用素燒筒會造成鍍鉻槽液中三價鉻的含量下降,從而比例失調。這時只要拿掉素燒筒,正常電解就可以恢複。此陶瓷桶適宜用于裝飾鉻鍍液、硬鉻鍍液、ABS塑料粗化液的除金屬雜質的隔膜電解。

淺談鍍硬鉻中麻點、針孔問題


淺談鍍硬鉻中麻點、針孔問題

硬鉻層具有極高的硬度和耐磨性,電鍍硬鉻廣泛應用于各種零部件的表面處理。鍍層的質量直接影響到零件的使用壽命和工作效率,但麻點、針孔又是鍍層中經常出現、不易克服的難題。經過長期的探索,並結合生産實踐,初步找到了麻點、針孔産生的原因及預防措施。

1 針孔、麻點産生的原因
1.1 針孔産生的原因
針孔是從鍍層表面直至底層覆蓋層或基體金屬的微小孔道。它大多是氣體(氫氣)在鍍件表面上停留而造成的。針孔也可能由基體金屬上的凹坑所引起的。因此,針孔産生的原因較複雜。
1)基體材料的金相組織不均勻或者是內應力消除不夠,電鍍時這些部位鍍不上鉻,形成針孔。這種針孔,鍍層呈開裂式,針孔的分布常是不規則的。
(2)鍍件表面的油汙沒有徹底清洗幹淨,電鍍時有油汙的地方不導電或導電性差,在這些部位上氣體容易停留而産生針孔。這種因素形成的針孔是局部密集而且無規則。
(3)電鍍前鍍件上有深度鏽斑,特別是夏季,氣候潮濕,鍍件很容易生鏽,這種帶鏽的鍍件進行電鍍時,由于有鏽的地方不導電,導致産生針孔。
(4)鍍液中硫酸根含量高,使三價鉻的含量迅速升高,在陰極表面形成堿式鉻酸鹽的趨勢增大,導致鍍層質量惡化,從而形成針孔。
(5)凡表面粗糙或劃傷嚴重處易析氫。氫在陰極上析出後,經常呈氣泡狀粘附在電極表面,造成該處絕緣,使金屬離子不能在粘附有氫氣泡的地方放電,而只能在這些氣泡的周圍放電。如果氫氣泡在電鍍過程中,總是滯留在一個地方,就會在鍍層中形成針孔。
(6)鍍液中的顆粒雜質、鐵雜質過多,懸浮物附著在鍍件內壁;或者鍍液中油汙含量高,粘性大,流動性差,氣體不易逸出,易産生針孔。
1.2 麻點産生的原因
麻點是在電鍍和加工過程中,于金屬表面上形成的小坑。其上雖有鍍層,但該缺陷不能被鍍平。
(1) 由于原材料或者是鍍前處理的原因,基體上存在小微坑或者小缺陷。
(2) 鍍前整平效果達不到要求,在電流密度大的情況下,會出現結瘤現象,經抛光後結瘤處留下麻點。
(3) 退鍍後的零部件直接電鍍,容易産生麻點。
(4) 有輕微鏽斑的零件,在進行弱腐蝕時,鏽斑被腐蝕後産生小坑,電鍍時這些地方會形成小麻點。
(5) 由于磨削力或油石選擇不合適,使得在磨削過程中,油石被擠碎,將原材料擠成小坑,從而形成麻點。
2 預防措施
如果針孔或麻點一旦形成,就很難彌補。因此,本文只能就上述分析的原因提出以下預防措施。
2.1 針孔的預防措施
(1) 保證鍍液中各成分在工藝範圍內,使鉻酸酐與硫酸根質量濃度的比值約為100:1的範圍內。在傳統的、單一的中濃度鍍鉻工藝中,當硫酸根的質量濃度超過2.8 g/L時,就會産生較嚴重的針孔。同時盡量不要將有害離子帶人鍍液,否則很難去除。對鍍液做好維護,定期清理。油汙、雜質嚴重超出要求時,要進行更新。
(2) 對入槽前的鍍件表面進行檢查,保證進入工序的鍍件表面技術參數符合工藝要求。
3) 控制原材料質量。對進入工序的原材料要保證金相組織均勻,消除應力。
(4)鏽蝕嚴重的鍍件,退回前道工序,重新處理,合格後再施鍍。
(5)鍍液中加入潤濕劑,有助于克服針孔的産生。
(6)通常基體表面粗糙度越低,對鍍層的沈積越有利,因此,盡可能降低表面粗糙度。同時磨抛工序應選用適當的油石及加工技術參數,盡量避免劃傷。
(7)鍍液進行充分攪拌,或陰極移動,或定期過濾溶液,均有利于氫氣的逸出。
2.2 麻點的預防措施
(1)不合格零件退除硬鉻層後,經過精磨抛光合格後再進行電鍍。
(2)控制原材料質量,使基體表面盡量平整。
(3)在磨削時,切削力和油石的選擇應適當,避免在加工過程中擠碎油石,造成麻坑。
(4)對不立即進行電鍍的零件,應做防鏽處理。
(5)零件表面粗糙度達不到要求時,電鍍時可適當降低電流密度以減少麻點
上述措施經生産實踐檢驗,行之有效,並取得了良好效果。參考文獻:

E13 張宏祥,王為.電鍍工藝學[M].天津:天津科學技術出版社,2002.
E23 歐陽鑫,壽伯春,朱金南,等.中級電鍍工工藝學EM].北京:機械工業出版社,1992.
E3] 曾華梁,吳仲達,陳鈞武,等.電鍍工藝手冊EM].2版.北京:機械工業出版社,2003.

齊安電鍍股份有限公司

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受汙染的鍍鎳藥水大處理方法(討論分享)

受汙染的鍍鎳藥水大處理方法(討論分享)
時常在我們電鍍過程中不免會遇到鍍鎳藥水受到嚴重不明汙染,經過很多方法都不能很好解決,在此齊安電鍍(CHI AN)建議,不妨來一次脫胎換骨,也需可以幫到朋友們
1.取一升鍍鎳液加溫到65度,強烈攪拌情況下加入高錳酸鉀,直到輕微粉紅色。保溫攪拌半小時。
2.沈澱半小時後,用過濾紙過濾,固體部分丟棄。
3.濾液加溫到65度,強烈攪拌下加入雙氧水,直到粉紅色剛好消失,保溫攪拌半小時。
4.加入5克碳粉,保持溫度在65度,持續攪拌半小時後,沈澱半小時,再進行過濾。